硅微粉是由天然石英（SiO2）或熔融石英（經(jīng)高溫熔融和冷卻后的天然石英的非晶SiO2）經(jīng)破碎、球磨（或振動和氣流研磨）、浮選、酸洗凈化和高純水處理等多種工藝制成的微粉。因?yàn)楣枰郧氨环Q為矽，所以硅微粉也被稱為矽粉。硅微粉是無毒、無味、無污染的無機(jī)非金屬粉末材料。由于硅微粉具有耐高溫、絕緣性強(qiáng)、介電性能好、填充性能好、導(dǎo)熱系數(shù)低、熱膨脹系數(shù)低、化學(xué)性能穩(wěn)定、硬度高（莫氏硬度7）、耐腐蝕等優(yōu)點(diǎn)，它被應(yīng)用于許多行業(yè)。硅粉主要用于大規(guī)模集成電路封裝。還應(yīng)用于航空航天、航空、涂料、涂料、粘合劑、催化劑、醫(yī)藥、精密鑄造、高壓元件、日用化妝品等高科技領(lǐng)域。硅微粉可分為：涂料用硅微粉、涂料用硅微粉、環(huán)氧地坪用硅微粉、橡膠用硅微粉、，密封劑用硅微粉、電子電氣級塑料密封材料用硅微粉、精密陶瓷用硅微粉
|
|
目數(shù) |
SiO2含量 |
白度 |
特點(diǎn) |
|
325-3000目 |
99% |
80-94 |
吸油量低，混合粘度低，分散性和流動性好 |
|
|
|
|
|
|
粘度低、流動性好、堆積性好、易壓實(shí)，與環(huán)氧樹脂類易結(jié)合。與傳統(tǒng)硅微粉比較可節(jié)約環(huán)氧樹脂用量。 |
|
|
|
|
粘度低、流動性好、堆積性好、易壓實(shí)，與環(huán)氧樹脂類易結(jié)合。與傳統(tǒng)硅微粉比較可節(jié)約環(huán)氧樹脂用量。在硅橡膠制品中的應(yīng)用:極低的含水量，很好的絕緣性;最大粒度小于5um,具有一定的補(bǔ)強(qiáng)性能。 |
|
|
|
|
|
|
經(jīng)處理后的硅微粉含水量小于0.1%，用于密封膠中可提高膠體的粘接強(qiáng)度、屈服值、剪切力稀釋指數(shù)。具有增稠、補(bǔ)強(qiáng)作用、抗撕裂、抗老化作用。 |
|
|
|
|
|
準(zhǔn)球形硅微粉用于環(huán)氧樹脂絕緣封裝材料中,可大幅度增加填充量,降低混合材料體系的粘度，改善加工工藝性能,提高混合料的滲透能力,降低固化物的膨脹系數(shù)和固化過程的收縮率，減小熱漲差。 |
