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硅微粉在電子封裝中的應用

發(fā)布時間：2022-05-05 14:05:22人氣：

電子封裝材料是指用于承載電子元器件及其相互聯(lián)線，起機械支持，密封環(huán)境保護，散失電子元件的熱量等作用，并具有良好電絕緣性的基體材料，是集成電路的密封體。電子封裝的三大主材料是基板材料、塑封料、引線框架及焊料。塑封料中，環(huán)氧塑封料（EMC）是國內(nèi)外集成電路封裝的主流，在EMC中，二氧化硅微粉含量占60％～90％，其主要包含在硅微粉中。在電子封裝中，主要要求集成電路封裝后高耐潮、低應力、低α射線，耐浸焊和回流焊，塑封工藝性能好。針對這幾個要求，環(huán)氧塑封料必須在樹脂基體里摻雜無機填料，現(xiàn)用的無機填料基本上都是硅微粉，具有降低塑封料的熱膨脹系數(shù)，增加熱導，降低介電常數(shù)，環(huán)保、阻燃，減小內(nèi)應力，防止吸潮，增加塑封料強度，降低封裝料成本等作用。

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