超細(xì)硅微粉為白色粉末，純度比較高，顆粒很細(xì)，有著良好的介電性能與導(dǎo)熱率，并具備膨脹系數(shù)低等優(yōu)點(diǎn)，具有較強(qiáng)的發(fā)展?jié)摿?。在?dāng)前集成電路中應(yīng)用硅微粉時(shí)，在純度上要求變得越來(lái)越嚴(yán)格，一般情況下其質(zhì)量分?jǐn)?shù)不能低于99.5%，F(xiàn)e₂O₃質(zhì)量分?jǐn)?shù)不能超過(guò)50×10-6，Al₂O₃ 質(zhì)量分?jǐn)?shù)不能超過(guò)10×10-6，在放射性元素鈾（U）、釷（Th）含量上也有一定要求。今后我們將進(jìn)一步探索與研究，滿足國(guó)內(nèi)各領(lǐng)域行業(yè)在硅微粉上的需求。當(dāng)前，硅微粉在大規(guī)模集成電路封裝上應(yīng)用較多，并逐步滲透到航空、航天、精細(xì)化工及特種陶瓷等高新技術(shù)領(lǐng)域中，是環(huán)氧樹脂體系中的一種重要填料，可以減少至少30% 環(huán)氧樹脂消耗量，有著良好的市場(chǎng)前景?，F(xiàn)階段國(guó)際市場(chǎng)在球形硅微粉需求量上已經(jīng)達(dá)到了30萬(wàn)噸，價(jià)值也為數(shù)百億元。近年來(lái)我國(guó)微電子工業(yè)發(fā)展速度很快，集成電路的大規(guī)模和超大規(guī)?；l(fā)展，在封裝材料上有了更高要求，除了超細(xì)以外，在純度要求上也更高，尤其是顆粒形狀上要以球型化為主。而球形硅微粉的制備難度極大，僅有少數(shù)國(guó)家擁有這項(xiàng)技術(shù)。為在高端市場(chǎng)上占據(jù)更多份額，我國(guó)很多企業(yè)開始將目光瞄準(zhǔn)球形硅微粉，相關(guān)技術(shù)也不斷提升。