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集成電路是指采用半導(dǎo)體制造工藝，把電阻、電容、電感、二極管及晶體管等元件及布線互連在一個(gè)電路中，實(shí)現(xiàn)元件與電路系統(tǒng)結(jié)合的一種微型電子器件或部件。具有體積小、安裝方便、可...
硅微粉 產(chǎn)品系列比較復(fù)雜，應(yīng)用十分廣泛。目前應(yīng)用于集成電路覆銅板的硅微粉主要有結(jié)晶型硅微粉、熔融型硅微粉、球形硅微粉、復(fù)合硅微粉、活性硅微粉等五個(gè)品種。 （1）結(jié)晶型硅微粉...
（1）結(jié)晶 硅微粉 ，覆銅板的的剛度、熱穩(wěn)定性和吸水率都有較大幅度的改善，隨著覆銅板市場(chǎng)的快速發(fā)展，結(jié)晶硅微粉的產(chǎn)量和質(zhì)量都有了較大幅度的提高；缺點(diǎn)是對(duì)樹脂體系的影響不是最...
針對(duì)陶瓷化硅橡膠在市面上常出現(xiàn)的以上問(wèn)題，有以下幾個(gè)方面可以進(jìn)行調(diào)整：（按照M 有機(jī) ：M 粉料 =1：1.2，即M 有機(jī) =100g，M 粉料 =120g） 第一， 嘗試優(yōu)化可瓷化硅橡膠的填料配比，包括成瓷...
出現(xiàn)成瓷后強(qiáng)度不夠的問(wèn)題，多數(shù)是因?yàn)槲刺砑酉嚓P(guān)的結(jié)構(gòu)助劑，如氧化鎂，氧化鋯， 硅灰石 等，包括成瓷填料配比設(shè)計(jì)，粒徑配比設(shè)計(jì)不合理，以及結(jié)構(gòu)助劑選擇配比不合理等。可以參考氧...
主要原因是成瓷填料搭配選擇不合理：未在硅橡膠材料受明火高溫灼燒時(shí)，形成片層連續(xù)相實(shí)現(xiàn)遮蓋；所用材料的熱膨脹系數(shù)較高，差異過(guò)大；選用云母為成瓷填料種類之一時(shí)，云母成分中K元...
硅微粉 還可以作為潤(rùn)滑劑，硅微粉是一種優(yōu)良的流動(dòng)促進(jìn)劑，主要作為潤(rùn)滑劑、抗黏劑、助流劑。特別適宜油類、浸膏類藥物的制粒，制成的顆粒具有很好的流動(dòng)性和可壓性。還可以在直接壓...
近年來(lái)，發(fā)達(dá)國(guó)家開(kāi)發(fā)了納米 硅微粉 的一些新應(yīng)用領(lǐng)域。如在農(nóng)業(yè)中，利用納米硅微粉作為農(nóng)業(yè)種子處理劑，可使蔬菜(甘藍(lán)、西紅柿、黃、棉花、玉米、小麥等）提髙產(chǎn)量，提前成熟。如納...
玻璃鋼制品以玻璃鋼為原料加工而成的產(chǎn)品，是國(guó)外20世紀(jì)初開(kāi)發(fā)的一種新型復(fù)合材料，主要包括產(chǎn)品：玻璃鋼罐，玻璃鋼儲(chǔ)罐，玻璃鋼攪拌罐，玻璃鋼管，玻璃鋼管道等，它具有質(zhì)輕高強(qiáng)、防...
電子封裝材料是指用于承載電子元器件及其相互聯(lián)線，起機(jī)械支持，密封環(huán)境保護(hù)，散失電子元件的熱量等作用，并具有良好電絕緣性的基體材料，是集成電路的密封體。電子封裝的三大主材...
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