增韌硅微粉是為增韌環(huán)氧樹脂而研制開發(fā)的一種電工級(jí)專用填料，通過對(duì)填充增韌硅微粉的環(huán)氧樹脂固化物的沖擊試驗(yàn),證明了增韌硅微粉對(duì)環(huán)氧樹脂具有明顯的增韌效果;初步探討了增韌硅微粉對(duì)環(huán)氧樹脂增韌的機(jī)理：橡膠分子在環(huán)氧樹脂體系中發(fā)生相分離，形成海島結(jié)構(gòu)。即在環(huán)氧固化物的連續(xù)相中，形成一個(gè)不連續(xù)的橡膠顆粒分散相，以分散相形式存在的橡膠粒子可以中止裂紋、分枝裂紋、誘導(dǎo)剪切形變，從而提高環(huán)氧樹脂的斷裂韌性。這類增韌劑還會(huì)使固化物彈性模量降低，降低彈性模量可以降低內(nèi)應(yīng)力所用的活性增韌劑主要是合成橡膠類聚合物，如液體端羧基丁腈橡膠(CTBN )、端羥基丁腈橡膠 (HTBN）、液體無規(guī)羧基丁腈橡膠、端羥基聚丁二烯橡膠 (HTPB）聚醚彈性體、聚氨酯彈性體和硅橡膠等。