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出現(xiàn)成瓷后強度不夠的問題,多數(shù)是因為未添加相關的結構助劑,如氧化鎂,氧化鋯, 硅灰石 等,包括成瓷填料配比設計,粒徑配比設計不合理,以及結構助劑選擇配比不合理等。可以參考氧...
主要原因是成瓷填料搭配選擇不合理:未在硅橡膠材料受明火高溫灼燒時,形成片層連續(xù)相實現(xiàn)遮蓋;所用材料的熱膨脹系數(shù)較高,差異過大;選用云母為成瓷填料種類之一時,云母成分中K元...
硅微粉 還可以作為潤滑劑,硅微粉是一種優(yōu)良的流動促進劑,主要作為潤滑劑、抗黏劑、助流劑。特別適宜油類、浸膏類藥物的制粒,制成的顆粒具有很好的流動性和可壓性。還可以在直接壓...
近年來,發(fā)達國家開發(fā)了納米 硅微粉 的一些新應用領域。如在農(nóng)業(yè)中,利用納米硅微粉作為農(nóng)業(yè)種子處理劑,可使蔬菜(甘藍、西紅柿、黃、棉花、玉米、小麥等)提髙產(chǎn)量,提前成熟。如納...
玻璃鋼制品以玻璃鋼為原料加工而成的產(chǎn)品,是國外20世紀初開發(fā)的一種新型復合材料,主要包括產(chǎn)品:玻璃鋼罐,玻璃鋼儲罐,玻璃鋼攪拌罐,玻璃鋼管,玻璃鋼管道等,它具有質輕高強、防...
電子封裝材料是指用于承載電子元器件及其相互聯(lián)線,起機械支持,密封環(huán)境保護,散失電子元件的熱量等作用,并具有良好電絕緣性的基體材料,是集成電路的密封體。電子封裝的三大主材...
硅微粉 主要作為兩種塑料原料,熱塑性塑料:指加熱后會熔化,可流動至模具冷卻后成型,再加熱后又會熔化的塑料;即可運用加熱及冷卻,使其產(chǎn)生可逆變化,是所謂的物理變化。在熱塑性...
硅微粉 是極其重要的無機新材料之一,尤其是納米級的 硅微粉 由于其粒徑很小,因此比表面積大,表面吸附力強,表面能大,化學純度高、分散性能好、熱阻、電阻等方面具有特異的性能,...
有專家采用原位聚合法制備了環(huán)氧樹脂/納米 硅微粉 灌封材料。研究結果表明:用 硅微粉 作灌封材料的沖擊強度和彎曲強度隨納米 硅微粉 含量而變化,當納米 Si0 2 含量為3wt%時二者均出現(xiàn)最...
增韌 硅微粉 是為增韌環(huán)氧樹脂而研制開發(fā)的一種電工級專用填料,通過對填充增韌 硅微粉 的環(huán)氧樹脂固化物的沖擊試驗,證明了增韌 硅微粉 對環(huán)氧樹脂具有明顯的增韌效果;初步探討了增韌...